再增1家晶圆代工厂投资第2、3类半导体材料

投资台湾事务所7月6日再添某晶圆代工厂扩大投资台湾。截至目前投资台湾三大方案已吸引1,373家企业超过2兆762亿元投资，预估创造14万6,016个本国就业机会，其中根留台湾企业加速投资行动方案有168家根留台湾企业投资约4,736亿元，创造2万5,522个就业机会，后续尚有12家企业排队待审。

竹科某家有纯熟硅基代工经验之晶圆代工厂，致力于开闢化合物半导体晶圆产业新布局。因应技术进步及突破现有应用限制，公司积极开发第2、3类半导体材料，为此计划斥资逾28亿元，在新竹科学园区厂房内，增设氮化镓（GaN）元件及砷化镓(GaAs)元件智慧化产线。此外，本次投资亦纳入永续发展项目，预计在厂房屋顶装置太阳能板，可有效提升绿电使用比例，逐步落实减碳排。(资料来源：经济部)